技术共振 做强产业链
4月24日，在位于芜湖市弋江区的安徽芯塔电子科技有限公司展厅里，第三代TOPSiC™ MOSFET产品（碳化硅功率器件）展示出强大的“芯”力量——芯片面积较上一代缩小32%，流片良率平均高达98%，各项电性能参数跃居国内前列……
企业创始人倪炜江博士告诉记者，公司通过对专利深挖，形成技术护城河，成功突破国外专利垄断壁垒。芯塔电子在器件设计、工艺制程、封装优化等环节构建了完整的创新链，已成功帮助多家客户实现首次碳化硅芯片国产化替代。接下来，还将推出第四代碳化硅产品。
技术实力的积累，推动弋江区微电子产业从跟随式发展到自主创新阶段的转变。
在弋江区“一核两翼”产业版图中，芯塔电子所在的微电子与第三代半导体赛道，与区内智能网联汽车、大数据人工智能产业形成技术共振。其研发的碳化硅器件已进入多家下游新能源企业供应商名录，助力区域产业链实现“芯片—模组—系统”的垂直整合。
芯塔电子的成长曲线与弋江区精准的产业政策高度契合。去年，当地出台政策措施从技术攻关、场景开放、人才引进三个维度构建创新支持体系。企业不仅获得科技项目资金、人才补贴等直接扶持，更通过“揭榜挂帅”机制，牵头承担关键共性技术研发。
在弋江区科创地图上，芯塔电子与西安电子科技大学芜湖研究院的深度合作颇具代表性。双方共建第三代半导体联合创新实验室，既解决高校成果转化“最后一公里”问题，又为企业突破车规级芯片可靠性验证等瓶颈提供理论支撑。
这种产学研用深度融合的创新生态，正在改变区域产业发展格局。去年，弋江区高新技术产业增加值占规上工业增加值比重达88.3%。辖区45家企业首次通过高新技术企业认定，新增省级专精特新企业10家，其中国家级专精特新“重点小巨人”企业3家。
编辑： 黄曼曼
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