晶合集成实现A+H两地上市
合肥晚报
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7月10日，记者获悉，合肥晶合集成电路股份有限公司成功登陆香港联交所主板，正式实现A+H两地上市。
晶合集成是我省首家12英寸晶圆代工企业，显示驱动芯片代工市占率全球第一，布局显示、MCU、车载芯片等多条产品线，多条产线持续扩产，产品海内外需求旺盛。
早在2023年，晶合集成便成功登陆上交所科创板，创下安徽历史最大IPO纪录。三年后，晶合集成再度叩响港交所大门，完成A+H双资本平台布局。此次A+H上市，晶合集成将依托香港国际金融优势，链接全球资本与产业链资源，加速先进工艺研发、海外市场拓展，持续完善国产芯片供应链。
此次晶合集成完成A+H双资本平台布局，也成为新站高新区企业拥抱境内外资本市场、双向拓展全球赛道的里程碑事件。 记者 许露瑶
编辑： 叶广冬
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