在宣城市广德市，有这样一家成立仅两年的企业成功量产半导体封装核心材料——IC载板（“集成电路封装基板”），填补了安徽省在该领域的技术空白。7月6日，“活力中国调研行”安徽主题采访团走进芯聚德科技（安徽）有限责任公司实地探访。

　　在该公司无尘车间内，芯聚德科技（安徽）有限公司董事长康亮轻轻托起一片刚下线的载板，金属线路在灯光下泛起微芒。

　　“如果把芯片比作‘大脑’，IC载板则是‘骨架’与‘桥梁’，它既要为芯片提供物理支撑，又要完成高密度电气互联。”康亮表示，IC载板的主要功能是把芯片与芯片、芯片与电路板相互连接，进行数据与信号的传播，同时为芯片提供支撑、散热和保护作用，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点，在半导体产业链中具有不可替代的作用。

　　然而，IC载板此前主要被日本、韩国等地厂商所垄断，国产化率不足5%。为此，康亮和他的团队瞄准打破国外对载体生产技术的垄断进行攻关。

　　“线宽、线距是考量载板质量的核心技术指标之一，我们团队拥有15年到30年行业经验，掌握Tenting、MSAP等尖端工艺，公司生产的载板线宽精度达15微米，相当于头发丝的六分之一。”康亮表示，目前公司通过研发和创新，实现了高端载板的国产替代，助力提升我国半导体产业的自主可控水平。

　　据介绍，该公司在载板领域已取得5项发明专利授权、11项实用新型专利授权，同时也是我省唯一一家IC载板生产企业，目前已具备月产5000平方米IC载板的产能。

　　芯聚德在载体领域的异军突起正是源于近年来广德市大力发展以印制电路板（PCB）为代表的集成电路产业集群的强力托举。

　　“我们是一家来自甘肃的企业，选择广德是因为看中了这里地处长三角中心的区位优势，交通方便，又有比较完整的电子信息配套产业和从业者，这些都促使我们选择在这里投资。”康亮说。

　　近年来，在人工智能、服务器及数据储存、网络通信等驱动下，市场对IC载板等高端产品的需求激增。

　　2009年起，广德市敏锐捕捉沪苏浙地区企业外迁趋势，专项规划1605亩土地建设PCB产业园，打造“拎机入住”模式，为中小微PCB企业提供便利。

　　针对PCB产业对处理生产污水的高要求，该市专门规划3600亩专业园区，投资建成一座日处理4.5万吨污水的处理厂、专用管网及绿洲固废处理中心，可日处理固废5000吨，实现污水循环利用率90%、危废无害化处理率100%，将环保成本从企业侧转移至政府侧。

　　这一举动无疑给外地企业吃下了一颗“定心丸”，让他们可以放心来广德投资。

　　如今，广德市已集聚全省近80%的PCB产能，形成“玻纤纱—覆铜板—电路板—智能终端”完整产业链，获评国家级中小企业特色产业集群、中国电子电路行业绿色产业基地、省级县域特色产业集群等多项荣誉。2024年，该市电子信息产业产值突破89亿元，92家规上企业、34家高新技术企业在此扎根。今年1月至5月，该市电子信息产业产值41.3亿元，同比增长21.8%。

　　2024年，由赛迪顾问集成电路产业研究中心发布的《2024年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》显示，安徽广德名列其中。