马鞍山经开区:人勤春来早 实干启新程

新春伊始,气温还未完全回暖,位于马鞍山经开区的东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称东科)生产车间内,已是一派热火朝天的景象。
贴片、粘片、烘烤、焊线、塑封……各道工序环环相扣,生产线满负荷运转。东科正以“开工即满弓”的奋斗姿态,抢抓新年“开门红”。
“现在平均每天要粘200万颗芯片,产能基本恢复到了节前水平。”在粘片车间,物料员奚帮胜熟练地操作着设备,机械臂精准拾取、快速贴装,一颗颗极其微小的芯片被稳稳地粘合到产品框架上。
“今年我们不仅要抢抓订单,更要抢抓技术突破。”东科副总经理杨伟真表示,研发是不断试错、不断创新的过程,早一步布局,就能早一步掌握主动权。
正是这种“早”的意识,让东科在第三代半导体氮化镓领域走在了行业前列。早在2016年,企业便前瞻布局,启动氮化镓电源管理芯片的研发,率先推出并量产全合封氮化镓芯片,成为市场的“先行者”。
“和普通芯片相比,氮化镓芯片高耐压、高频率、低损耗,既能提升电能利用效率,又能降低客户使用成本。”杨伟真告诉记者,目前,东科的氮化镓电源管理芯片已涵盖5大类、30多个型号,广泛应用于安克充电器、科沃斯扫地机器人、大疆无人机等知名产品,企业出货量累计突破1亿颗,年销售额超1亿元。
“我们要求产品不良率控制在20PPM以内,相当于每100万颗芯片中,不良品不超过20颗。”杨伟真拿起一颗刚刚下线的氮化镓芯片向记者介绍,“这个数据在国内同行业里处于领先水平,背后是我们对质量近乎苛刻的追求,也是这么多年坚持自主研发交出的成绩单。”
“我们始终坚持自主研发、正向设计。”杨伟真介绍,为突破关键技术,企业不断加大研发投入、建强技术团队,在氮化镓芯片设计、封装测试等核心环节积累起深厚技术储备。在此基础上,企业与北京大学深化产学研合作,共建“第三代半导体联合研发中心”,构建起“芯片设计—封装测试—场景应用”全链条创新体系。同时,企业还联合重点客户开展极限环境下的产品应用研究,持续推动技术迭代,确保核心技术在业内保持领先。
深厚的技术积累,正在为东科开拓更广阔的应用场景。在刚刚过去的春晚舞台上,人形机器人火爆出圈,东科也已瞄准这片新蓝海。“我们正在推动氮化镓芯片在机器人关节电机和灵巧手驱动方案中的应用,未来将为人形机器人提供更高效的‘心脏’。”杨伟真说。
凭借在科技创新领域的突出表现,东科成功入选安徽省2025年度表现突出的创新企业名单。
“这份荣誉是对我们技术实力的认可,更是对企业以创新引领新质生产力发展的充分肯定。”东科董事长谢勇表示,创新是企业发展的生命线。新的一年,企业将坚定不移加大研发投入,持续引进高端研发人才,聚焦前沿技术领域开展关键核心技术攻坚;依托研发中心及创新平台,加速推进下一代半导体产品的迭代升级,全力突破关键技术瓶颈,不断提升产品的核心竞争力。
“我们将以数智化转型为引擎,全面提升智能制造水平,在实现自身业绩快速增长的同时,带动上下游产业链协同发展,为区域产业生态优化贡献更大力量。”谢勇说。
编辑: 贾良月

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