中安在线客户端讯　　8月7日，在格恩半导体流水线上，一片片氮化镓晶圆在设备里安静地流转，闪着淡淡的金属光泽。

　　这看似平静的画面，背后其实是一场技术攻坚战。

　　长期以来，氮化镓激光芯片被日本日亚化学、德国欧司朗等少数国际巨头牢牢把持，国内下游应用几乎100%依赖进口，产业链安全面临严峻挑战。

　　转机发生在2023年8月。格恩半导体在国内率先实现了氮化镓激光芯片的规模化量产，一举填补了国内产业空白，将这一关键技术的自主权牢牢攥在了自己手中。

　　“我们瞄准第三代半导体氮化镓激光芯片赛道，打通了从结构设计、外延生长、芯片加工到器件封装、模组制造的全产业链条。”格恩半导体（安徽）股份有限公司董事长阚宏柱说。

　　作为硬科技企业，格恩半导体将科技研发刻入生存基因，自主攻克了六大核心关键工艺，一举扫清行业共性瓶颈。近三年，公司累计研发投入约1.5亿元，复合增长率超10%。

　　阚宏柱介绍，格恩半导体已形成覆盖绿光、蓝光、紫光全波段的氮化镓激光芯片完整产品矩阵，推出多模、单模两大系列三十余款型号。其中，蓝光激光芯片最高输出功率超7W，绿光激光芯片功率突破1.5W，性能指标达到国内领先、国际先进水平。

　　“我们将芯片电光转换效率从35%提升至42%以上。”格恩半导体董事曹林解释说，看似只有几个百分点的跃升，背后是团队数百次针对晶体缺陷、热阻和腔面失效的极限攻关。

　　如今，这些从车间里走出来的光源核心器件，正加速渗透进激光投影、车载照明、工业加工、激光医疗、通讯传感及国防军工等多元高价值场景。

　　格恩半导体的“加速跑”，离不开政府在身后接力护航。

　　“半导体产业技术门槛高、投入周期长，没有持续的政策支持，企业很难在初创期站稳脚跟。”阚宏柱回忆，项目落地之初，地方政府便组建专项服务专班，为企业提供精准帮扶。

　　正因为六安市政府“无事不扰、有求必应”的贴心护航，格恩半导体从繁琐的行政审批中解放出来，仅用10个月便完成从签约到投产的全过程。

　　六安市精准滴灌厚植“政策沃土”，落实了专精特新企业奖补、高层次人才引进补贴、重大科技专项配套等一揽子扶持政策，同时高标准建设人才公寓、专家楼，配套子女入学、医疗服务等“一站式”生活保障，针对半导体行业紧缺的研发和工艺人才，专门出台集成电路产业人才专项政策，帮助企业“引得进、留得住、用得好”核心智力资源。

　　从一株幼苗长成参天大树，格恩半导体与六安这片热土已形成共生共荣的发展共同体。

　　面向未来，格恩半导体已将前瞻视野布局下一代数据中心光互联技术，成为国内少数率先切入Micro　LED光互联赛道的企业之一。“我们有信心，也有决心，在全球氮化镓激光芯片版图上刻下鲜明的中国坐标，并在Micro　LED光互联等未来产业上抢占先机。”阚宏柱坚定地说。

　　一颗颗小小的芯片，照亮的是一条国产半导体从受制于人到自主可控的突围之路。征途漫漫，未来可期。（记者　徐慧媛）