安徽铜冠铜箔集团股份有限公司生箔分切车间。

　　4月24日，记者走进安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）生产车间，只见一卷卷薄如蝉翼的铜箔成品整齐排列，在灯光下闪烁着金属光泽，正等待严苛检测。作为国内电子铜箔领域的骨干企业，铜冠铜箔以数字化、智能化为引擎，以技术创新为内核，抢抓AI与新一代通信产业发展机遇，在高端铜箔赛道上加速突破，走出一条向“新”而行、向“质”攀升的高质量发展之路，成为发展新质生产力的生动实践者。

　　数智化转型是铜冠铜箔提质增效的核心密码。2025年以来，该公司以数字化、智能化为强劲引擎，在生产革新、管理提效、品质攻坚等领域全面发力，推动生产方式深刻变革。

　　在铜冠铜箔铜箔分切车间，一台铜箔宽幅智能测试仪正在高效运转，成为生产线上的“质检尖兵”。“宽幅控制是影响铜箔产品性能的关键环节。”工段长吴慧瑾介绍，过去依赖人工测量，效率低且易出现误差。如今，这台设备搭载高精度CCD传感器和高速图像采集系统，测量精度达微米级，检测速度大幅提升。同时，依托实时数据反馈功能，操作人员可第一时间调整生产参数，有效避免不良品产生，显著提升产品质量。

　　在生箔环节，换卷曾是制约效率的痛点。早期生箔机换卷需人工反复调整张力与速度，效率低且易影响产品质量。技改团队以数智化为突破口，编写PLC程序，预设不同规格铜箔的张力、速度自动调整参数，实现换卷一键操作、自动完成，彻底摆脱对人工经验的依赖。改造后，转箔时间从30分钟缩短至10分钟，60台生箔机年增生产时间3000小时，年创经济效益约30万元。从智能检测到自动化换卷，一场“数智”跃迁让生产更高效、成本更可控、品质更稳定。

　　创新驱动，是铜冠铜箔打破国外技术垄断、保障产业链安全的关键支撑。自2023年下半年以来，随着锂电池用铜箔加工费持续下降、产能大幅增加，原先备受追捧的超薄锂电铜箔系列产品不再是市场的“香饽饽”。为寻求突破，铜冠铜箔积极转型，将战略重心转向5G、人工智能等高频高速应用领域。

　　市场需求始终是科技创新的核心驱动力。“高频高速场景对铜箔的性能提出了更高要求，这促使我们必须通过研发来突破这一瓶颈。”铜冠铜箔高级技术主管、研发中心副主任李大双告诉记者，早在2018年底，该公司便以前瞻视野布局HVLP铜箔研发工作，技术团队从零起步，攻克纳米级微细瘤化电沉积、高耐热表面阻挡层处理等关键技术，于2022年底实现小批量供应。如今，随着产品不断迭代升级，第四代HVLP铜箔产品已经实现量产，该产品表面更平滑，高频高速信号传输性能优异，是5G、6G及AI服务器的核心材料，打破国外少数企业技术垄断，填补国内高端铜箔空白，为电子信息产业链自主可控提供重要保障。

　　与此同时，铜冠铜箔自主研发的“RTF1-高剥离反转电子铜箔”获评2025年安徽省新产品，这是该公司第9项省级新产品，产品突破反向处理工艺抗剥离强度低的技术难题，适用于高速服务器、毫米波雷达、高端显卡等高精尖场景。“经过三年研发试验，我们成功攻克了表面粗糙度高与剥离强度低两大关键技术难题。”李大双介绍，凭借持续创新实力，铜冠铜箔已成功入选安徽省2025年度表现突出创新型企业。

　　站在新起点上，铜冠铜箔已明确2026年发展路线图：将以智能化、绿色化、融合化为方向，以发展新质生产力为引领，围绕提质增效与改革创新，系统部署多项关键任务。

　　“我们将抢抓产业风口，集中力量突破H　VLP5、RTF5及载体铜箔等关键技术，加速高端产品研发与产业化，巩固国产高端铜箔领先优势；持续推进生产自动化智能化升级，试点应用智能工业机器人，打造现代高端制造工厂；深化降本增效，完善精细化管理与动态激励机制，提升劳动生产率；深耕高端铜箔市场，深化与国内头部电池及PCB企业合作，积极拓展东南亚市场，构建多元化市场格局。”谈起企业未来发展，铜冠铜箔党委书记王同信心满满。

　　微米之间见匠心，创新路上勇争先。铜冠铜箔正以数智化赋能生产、以创新引领产业升级，在高端铜箔赛道上笃定前行，为我国电子信息产业高质量发展注入强劲动能。