芯芯半导体新厂区生产车间。记者　吴垠　摄

　　技术人员正在新厂区生产车间内调试设备。　记者　张伟　摄

　　4月17日，在安徽芯芯半导体科技有限公司（以下简称“芯芯半导体”）新工厂内，一条条自动化封装线在技术人员调试下高速运转……这家专业从事LED半导体封装、半导体器件专用设备、显示器件及照明器件制造的科技型企业，从2021年以“租房客”身份起步，如今其产品在国内显示屏光源市场的份额已达30%。今年，该公司进行战略搬迁，将以产能与效率的“双提升”，向LED显示技术的新高地发起冲击。

　　据芯芯半导体副总经理侯雪介绍，公司已于今年2月份正式迁入自建新厂区，3月初开始调试，3月中旬开始生产，目前设备调试正在收尾，预计下月全面恢复生产。“设备的效率与精度整体提升了约25%，既有设备经过软件技术改造升级，再加上部分新设备导入，新厂投产后总产能将在原有基础上提升1倍。”侯雪说，产能倍增来自三大支撑：设备数量增加、单机效率提高以及品质提升带来的损耗率下降和附加值上升。截至4月中旬，公司手持生产订单已排至7月份。全面投产后，月产能可达22亿颗（LED灯珠），预计月产值2000万元，年度订单量较去年将增长1.5—2倍。

　　在产能倍增的同时，芯芯半导体在技术上同样跑出了“加速度”。“公司已成功实现从正装技术向倒装技术的跨越，相继量产了P2.5、P1.86等小间距显示芯片。去年6月，还成功研发‘全彩全色系MLED新型显示器’。”侯雪告诉记者，目前该公司正携手高校攻关P0.5以下超微间距显示技术，有望在今年实现量产。该技术可广泛应用于室内高清显示、电视、手机、平板等消费电子尖端领域。

　　芯芯半导体的高质量发展，充分释放出“链主”效应。近两年，该公司通过“以商招商”模式，成功促成神马半导体、三匹马半导体、芯源半导体等28家上下游企业扎堆落户集中区，构建起“设备—封装—模组—成品”的完整产业生态。“我们自建的新厂区除自用厂房外，其余5栋厂房已全部招商驻满，共引进23家企业，其中2家为上游供应商，其他为下游客户，目前，这些企业都在加班加点装修厂房。”侯雪说，入驻同一园区，上游企业出货到下游企业组装，用时从以前的3—5天可缩短至最快1小时内，高效协同的发展模式使芯芯半导体与下游客户的生产效率同步大幅提升。

　　“目前，新厂区正同步打造智能化数字工厂，改造升级后，1500台自动化程度极高的设备仅需150名工人操作。”侯雪表示，未来该公司将紧跟集中区加速构建“2+3+2”现代化产业体系的步伐，进一步提升自身实力，并继续协助集中区招引产业链上下游企业，加速打造更具竞争力的LED显示封装领域全产业链园区。