近日，安徽省首批次新材料推广应用指导目录（2026年版第一批）公布，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司自主研发的HVLP-高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔成功入选。

　　此次入选的HVLP-高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔，是专为高端印刷电路板打造的关键基础材料。该产品已获得自主知识产权支撑，拥有发明专利2项、实用新型专利1项。其生产工艺成熟，品质稳定，关键性能指标毛面粗糙度、剥离强度、抗拉强度、延伸率及抗氧化性能等均达到国内领先、国际先进水平，实现了对进口产品的替代。产品已获得多家行业头部客户的高度认可，并在其高频高速基板产品中实现批量应用，性能完全符合技术标准要求，是支撑新一代信息技术产业发展的核心材料，填补了省内相关高端铜箔产品的产业化空白。

　　据悉，安徽省首批次新材料目录聚焦高端化、国产化、产业化导向，重点遴选具备自主知识产权、技术水平领先、市场应用前景广阔的新材料产品，旨在推动新材料产业创新升级，助力关键核心材料国产替代。作为国内电子铜箔行业的骨干企业，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司始终坚持创新驱动，持续加大研发投入，聚焦高端电子新材料技术攻关。此次入选省级首批次新材料目录，将助力该公司加速高端产品布局，为安徽省新材料产业高质量发展及电子信息产业关键材料自主可控注入强劲动力。（记者　齐蕾）